• 2011-06-30 08:17
• 時報資訊
• 【時報-台北電】

　相關認購權證包括華通的大華MA、日盛55；欣興的大華BK、工銀E5；健鼎的永昌N5、工銀J8都有機會戰勝大盤搶搭蘋果列車。

　市場日前傳出蘋果電腦向軟板與硬板供應商砍價20％，造成印刷電路板（PCB）股價一度大幅回檔。但舊版iPhone 4及9月份將推出的iPhone 5(名稱尚未拍板）基於提升電池效能及縮小體積，均採用Anylayer 的設計，目前供應商有Meiko、AT&S、欣興、健鼎及華通，健鼎同時也是iPad2 Anylayer HDI板的供應商之一。

　華通大園廠原本以生產軟硬結合板為主，現在也全力轉進HDI，將部分的產能移到惠州廠的身上，現在兩岸的PCB廠產能大致都已經滿載了，惠州新廠亦籌備中，SMT廠集中蘇州廠生產，今年全年預估估今年總銷售量上看2,600萬平方呎，年增率超過15％。

　受惠於今年蘋果產品的大幅出貨，及其它智慧型手機的熱賣，HDI板將是今年主要的成長動能，其中Anylayer 將佔健鼎HDI板的5成比重，而欣興也拉升至41％；至於軟板屬蘋果陣營以台郡為主，嘉聯益為非蘋果陣營，也同樣受惠。

　　全球手機板大廠欣興第1季合併營收為152.8 億元，季減率9.1％，營收方面，高毛利的IC 載板比重提升至41％，較上季的38％成長；HDI 維持在35％、其他為24％，受到產品組合改變加上部分產品調漲售價，毛利率由前一季的14.6％提升至15.4％。欣興第2季業績回溫，但預估第3季將 搶食蘋果商機。

　　另外，高階Anylayer 將佔健鼎HDI板的5成比重，將是今年主要的成長動能，健鼎第3季可望在蘋果新產品9月份問市，8月起訂單將逐步湧入。

　　至於台郡是軟板族群中受大的蘋果受惠股，法人指出，由於智慧型手機及平板電腦的零組件倍增，需要使用多片軟板連接板和各個零組件，且iPad2 軟板使用片數由原本iPad的9片提高到15片，該公司受惠最大。(新聞來源：工商時報─記者劉家熙／台北報導